Hace algunos minutos les trajimos la 1º parte del evento AMD Financial Analyst Day; ahora daremos inicio con la 2º y última parte concerniente a este evento de AMD, donde esta vez se enfocan en brindarnos información sobre sus nuevos productos para este año y el próximo (2013).

CPUs: Piledriver

Tal como se comentó en anteriores artículos, AMD este año planea lanzar nuevos microprocesadores para sus líneas de productos de escritorio y servidores; y Piledriver, su arquitectura modular de 2º generación, la que promete un mejor rendimiento por Watt y mayores frecuencias que Bulldozer, debutará este año. Empezando por los CPUs de escritorio tenemos a Vishera: con hasta 4 módulos Piledriver (8 núcleos); en cuanto a los CPUs para servidores tenemos: Abu Dhabi: con 2/4/6/8 módulos Piledriver (hasta 16 núcleos), Seoul: con 3 y 4 módulos Piledriver (6 y 8 núcleos), y Delhi: con 2 y 4 módulos Piledriver (4 y 8 núcleos).

Tanto Vishera (escritorio) como Delhi (servidor) podrán usarse en las actuales tarjetas madre socket AM3+, mientras que Seoul y Abu Dhabi manetndrán la compatibilidad con los sockets G32 y G34 respectivamente. Todos estos nuevos microprocesadores estarán fabricados con el actual proceso na manufactura de 32nm.

GPUs: Sea Islands

Tal como se reveló a fines del año pasado, AMD tiene planificado lanzar durante el próximo año sus nuevos GPUs Sea Islands (probablemente Radeon HD 8000 o 9000 Series); aunque se pensaba que Sea Islands estaría basado en una evolución de la arquitectura Graphic Core Next (GCN), al parecer AMD tiene otros planes muy distintos para Graphic Core Next (quizá una nueva serie Radeon HD 8000 Series basadas en ellos más adelante este año); en su lugar Sea Islands estarán basados en una nueva arquitectura enfocada a ofrecer un mejor rendimiento que GCN tanto en gráficos, como en cómputo, y además será su primera arquitectura optimizada para Heterogeneous System Architecture (HSA).

Estos nuevos GPUs estarán fabricados con el actual proceso de manufactura de 28nm de TSMC. Lamentablemente AMD no brindó mayores detalles sobre esta nueva arquitectura.

APUs: Nueva arquitectura y núcleo gráfico

Para este año AMD tiene planeado lanzar sus nuevos APU Trinity, los cuales estarán conformados por hasta 2 módulos Piledriver (4 núcleos) junto a un GPU basado en una arquitectura más moderna que la usada en los actuales Llano (lamentablemente AMD no ha dado mayores detalles), Trinity estará fabricado con el proceso de manufactura de 32nm de Global Foundries. Luego tenemos a Brazos 2.0, el cual promete un mejor rendimiento y nuevas características en comparación con la plataforma Brazos original. Por último tenemos a Hondo, el primer SoC de AMD que integra CPU+IGP+IMC+NB+SB en un único chip de bajo consumo, enfocado a tablets y Ultrthins. Tanto Brazos 2.0 como Hondo están basados en el núcleo Bobcat y gráficos VLIW5; estarán fabricados con el proceso de manufactura de 40nm de TSMC.

Para el 2013 AMD planea migrar todos sus APU al nuevo proceso de manufactura de 28nm (no queda claro si se trata del de Global Foundries, el de TSMC o quizá de ambos). Sus nuevos APU serán: Kaveri, su primer APU basado en la arquitectura Steamroller, e que además tendrá un IGP basado en la arquitectura Graphic Core Next, usada en las actuales GPUs AMD Radeon HD 7000 Series. Steamroller promete un mayor paralelismo que Piledriver y un mayor rendimiento por watt. Luego tenemos a Kabini, el cual estará basado en el nuevo núcleo Jaguar, el cual remplazará a Bobcat, ofreciendo un mejor IPC y menor consumo; sus gráficos integrados estarán basados en GCN. Por último tenemos a Temash, el cual remplazará a Hondo, y será un SoC basado en Jaguar junto a gráficos Radeon (AMD no ha revelado la arquitectura usada pero quizá se trate de VLIW5 o WLIW4).

Link: 2012 Financial Analyst Day  (AMD)

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