Investigadores de la North Carolina State University han desarrollado un nuevo material que permitirá fabricar disipadores de calor para dispositivos electrónicos, más eficientes y con un menor costo que el de los disipadores de cobre.

El nuevo material está compuesto por una aleación de cobre y grafeno, y según los científicos ofrece una conductividad de calor 25% mejor que la del cobre puro, a la vez que resulta fácil de producir, siendo más económica que el cobre, material que según los desarrolladores de la nueva aleación es demasiado costoso.

Los disipadores fabricados con la nueva aleación también incorporarán una película basada en una aleación de indio con grafeno, la cual tendrá contacto directo con el chip al que refrigerará; ayudando a mejorar la efectividad del disipador.

Aún se desconoce cuando harán su aparición los primeros disipadores comerciales basados en la nueva aleación.

Link: Researchers Propose to Use Copper-Graphene Composite to Cool-Down Electronics  (Xbit Labs)

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