Sony, una de las grandes empresas tecnológicas de la industria ha realizado una reciente demostración de su futuro producto enfocado a mejorar la conductividad térmica: la hoja conductora térmica EX20000C.

La hoja  conductora térmica EX20000C de Sony (por el momento aún es un prototipo, pero se espera que dentro de poco se desarrolle su versión final) está elaborada en base a una aleación de fibra de carbono -silicio tiene un espesor de entre 0.3 a 2 milímetros, una resistencia térmica de 0.4 a 0.2K cm²/W, y una carga de compresión de aproximadamente 1 a 3kg f/cm².

En una demostración en vivo realizada la semana pasada durante el evento Techno-Frontier 2012 (Tokio) la solución de Sony logró reducir en tres grados la temperatura de un microprocesador en comparación con la pasta térmica tradicional (50º vs 53º), lo cual perfila a esta solución como un futuro remplazo de la actual pasta térmica.

La hoja conductora térmica posee algunas otras ventajas por sobre la pasta térmica como una mayor duración (su tiempo de degradación es mucho mayor que el de la pasta térmica), no se adhieren al chip, por lo que no dificultan su futura extracción; además facilitan su instalación por parte del usuario y evitan el desperdicio (no se requiere limpiar el chip ni el disipador como ocurre al volver a aplicar la pasta térmica).

Se espera que la hoja conductora térmica de Sony haga su debut inicialmente en servidores de gama alta. Se desconoce cuando estará disponible para el mercado de consumo ni cual será su precio.

Link: The end of thermal paste is nigh?  (TechHum)

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