El uso de pasta térmica genérica entre el IHS y el die de los microprocesadores Intel Core de tercera generación “Ivy Bridge”, fue objeto de duras críticas y considerado una de las peores decisiones que tomó Intel durante este año, pues se demostró que se podía reducir la temperatura en hasta 11ºC en stock y en hasta 20ºC con overclock, al remplazarla por pasta térmica de calidad, en pruebas realizadas por PC Watch.

Los de PC Watch vuelven a la carga esta vez realizando una prueba muy similar en el APU AMD A10-5800K “Trinity”, al que le remueven el IHS y lo prueban con exactamente las mismas pastas térmicas que usaron en su anterior prueba con un Core i7-3770K, obteniendo como resultado temperaturas menores en hasta 9ºC en stock y 15ºC con overclock.

AMD ofrece sus APU como sus opciones económicas, con precios de entre US$53 a US$122 (los APU Llano también usan pasta térmica entre el die y el IHS, pero sus CPUs FX/Phenom/Athlon usan soldadura flux-less, lo cual hace casi imposible el removerles el IHS sin dañarlos permanentemente), factor por el que curiosamente el uso de pasta térmica común no ha sido objeto de críticas ni en Llano ni en Trinity; pero que en contraste fue objeto de duras críticas hacia Intel por el alto costo de sus CPUs enfocados al overclock “K Series” (US$ 219.99 para el Core i5-3570K y US$329.99).

Sin dudas el precio cambia la percepción de los mismos hechos.

Link: 【番外編】Trinityのグリスは熱輸送のボトルネックなのか  (PC Watch)

También pueden comentar en nuestro foro.