Hace algunas semanas, un comentario del presidente de Intel China desató una serie de malentendidos que sugerían un posible abandono de la fabricación de CPUs con socket por parte de Intel, malentendido que fue aclarado vagamente hace pocos días; pero que tal como prometieron, hoy Intel nos da mayores detalles sobre su enfoque hacia los SoC x86.

Durante el evento International Electron Devices Meeting, Intel anuncia triunfalmente que han logrado adaptar exitosamente su proceso de manufactura a 22nm Tri-Gate para la construcción de SoCs (System-on-a-Chip) x86 altamente integrados, energéticamente eficientes y ricos en características (CPU+IMC+IGP+NB+SB+red), los que probablemente estén disponibles en algún momento del próximo año.

Gracias a nuevas y modernas micro-arquitecturas (Haswell y Silvermont) en combinación con el proceso de manufactura a 22nm Tri-Gate, estos futuros SoC serán capaces de ofrecer un rendimiento de entre 20 a 65% superior al de los actuales SoC Intel a 32nm (Medfield y Cloverview), convirtiéndose en alternativas muy competitivas.

Intel acepta que al enfocarse en el desarrollo de transistores de alto rendimiento habían descuidado el mercado de los smartphones y tablets, importante mercado en el que ahora centran la mayor parte de sus esfuerzos con sus SoC x86; pero ello no quiere decir que dejarán de lado su actual negocio base de los microprocesadores para equipos de escritorio y portátiles, y revelan que fabricarán tanto SoCs (contactos BGA) como CPUs (socket LGA) basados en sus futuros procesos de manufactura de 14nm (Broadwell “2014″ y Skylake “2015″) y 10nm (Skymont “2016″); es decir que podemos estar seguros que al menos hasta el 2016 continuarán existiendo microprocesadores Intercambiables (con socket); e Intel podría continuar lanzando futuros modelos post 2016 dependiendo de su demanda por dichas fechas.

Link: Intel discusses shift to system-on-a-chip tech  (CNet)

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