ahora que estamos retomando calor en el cole me salto esta duda, si al calentarse el disipador , solamente por el echo que se calienta se expande, este al expandirse no causara algun problema ala cpu por cosa de mayor presión contra la placa madre, suelten tornillos, o empiecen a hacer ruidos extraños, o cosas asi?, saludos.
no, la dilatación que sufre un disipador es muy poca, necesitarías varios cientos de grados para que el cambio de volumen afectara al montaje, y a esa temperatura el CPU ya se fundió qué rato.
Y lo de la dilatación también me preocupa porque al ser piezas de cobre, el metal se supone conduce mucho mejor el calor, y por ende es más propenso a expandirse. Aunque ahora ke lo pienso más, deberían ser muchos grados para que sse dilatase
en realidad es uno de los principales problemas por los cuales se quema un proce pero no por el disipador sino porqe las "pistas de cobre" de su interior tambien se dilatan y estan tan pero tan cerca unas de otras que si el calor es suficiente se toca una pista con otra haciendo que se queme el proce en ocaciones no deja huella visible en el core y bueno en otras si . es por eso que te dicen hasta que temperatura soporta un nucleo a la velocidad por defecto en forma estable si lo oceas ya empiezan a correr otros factores que haran que el proce se cuelgue mucho antes de que se queme por inestabilidad en los componentes de los cuales esta echo
en todo caso, bien estúpido por parte de los fabricantes sería que no tomaran en cuenta las altas temperaturas a las que puede llegar un procesador u otro componente que se caliente ... pero con lo gigantesca que es un disipador, yo cxo que tendrían que ser por lo menos sus 150° - 200° en las cuestiones más charchas .. si tamos hablando de filete, yo diría que aguantan fácilmente sus 250° - 300° antes de deformarse visiblemente ...
Originalmente publicado por Maledictum en un carrete
Pta, si me pusiera medio kilo de pechugas como la marlén olivarí, me iría de hocico al suelo
Quote:
Originalmente publicado por -Panchote-
osea si tu vas a algun lugar a solucionar un problema.. erres un pendejo lloron y todo lo que diceses? osea hello!!!!!
Quote:
Originalmente publicado por warezmen
aunque la referencia a balrog me excita màs debido a sus sensuales curvas
Frase célebre de hoy: "Debido a la gran cantidad de guiños y referencias relacionadas con el mundo informático, esta sección permanecerá siempre incompleta, al menos hasta que se complete"
pero ademas de lo que me acaban de decir, so saben si causa algun otro efecto en el computer?, eso de lo de el disipador me quedo bastante claro, saludos.
en todo caso, bien estúpido por parte de los fabricantes sería que no tomaran en cuenta las altas temperaturas a las que puede llegar un procesador u otro componente que se caliente ... pero con lo gigantesca que es un disipador, yo cxo que tendrían que ser por lo menos sus 150° - 200° en las cuestiones más charchas .. si tamos hablando de filete, yo diría que aguantan fácilmente sus 250° - 300° antes de deformarse visiblemente ...
el cobre a qué temperatura se funde ? 1500° C?
de echo si las toman en cuenta por eso te dicen 90º temperatura maxima y no es que se funda el cobre sino que se dilata como cualquier metal lo que pasa que que la distancia entre una pista y otra son de micrones por lo tanto una variacion de un pequeño porcentaje es suficiente para que una pista y otra se toquen haciendo un corto y el cobre se funde cerca de los 2000 grados
a todo esto de que hablas tu del proce o del disipador ? porque si es del disipador requeririas mas de 3000 watts de potencia (un proce disipa 60+-) para eventualmente poder derretir un disipador o parte de el
lo que pasa que que la distancia entre una pista y otra son de micrones por lo tanto una variacion de un pequeño porcentaje es suficiente para que una pista y otra se toquen haciendo un corto
nunca se me había ocurrido que pasara eso... siempre había pasado por alto las miles de conexiones internas dentro del silicio.... omg.. entonces con cada core shrink las posibilidades de que se toquen las pistas aumentarán? es decir, disminuyen en algo porque cada core y cada revision de la arquitectura hacen que cada vez se disipe menos calor pero eventualmente, si se dan las condiciones (como que no se siga bajando la cantidad de calor disipado), se podrá comenzar a bajar el techo overclockero justamente por este problema?
lo que pasa que que la distancia entre una pista y otra son de micrones por lo tanto una variacion de un pequeño porcentaje es suficiente para que una pista y otra se toquen haciendo un corto
nunca se me había ocurrido que pasara eso... siempre había pasado por alto las miles de conexiones internas dentro del silicio.... omg.. entonces con cada core shrink las posibilidades de que se toquen las pistas aumentarán? es decir, disminuyen en algo porque cada core y cada revision de la arquitectura hacen que cada vez se disipe menos calor pero eventualmente, si se dan las condiciones (como que no se siga bajando la cantidad de calor disipado), se podrá comenzar a bajar el techo overclockero justamente por este problema?
Interesante el tema, da como para hablar..
Salu2!
querras decir millones de conecciones bueno cuando te dicen que el core es de 9nm o 0.09 micras se refieren a que las pistas son de ese ancho y mientras los hacen mas chicos las pistas se hacen mas angostas aligual que la distancia entre ellas asi que estas mas o menos equilibrado quiza al ser mas delgadas y disipar menos el problema sea cada vez menor
lo que pasa que que la distancia entre una pista y otra son de micrones por lo tanto una variacion de un pequeño porcentaje es suficiente para que una pista y otra se toquen haciendo un corto
nunca se me había ocurrido que pasara eso... siempre había pasado por alto las miles de conexiones internas dentro del silicio.... omg.. entonces con cada core shrink las posibilidades de que se toquen las pistas aumentarán? es decir, disminuyen en algo porque cada core y cada revision de la arquitectura hacen que cada vez se disipe menos calor pero eventualmente, si se dan las condiciones (como que no se siga bajando la cantidad de calor disipado), se podrá comenzar a bajar el techo overclockero justamente por este problema?
Interesante el tema, da como para hablar..
Salu2!
querras decir millones de conecciones bueno cuando te dicen que el core es de 9nm o 0.09 micras se refieren a que las pistas son de ese ancho y mientras los hacen mas chicos las pistas se hacen mas angostas aligual que la distancia entre ellas asi que estas mas o menos equilibrado quiza al ser mas delgadas y disipar menos el problema sea cada vez menor
Ahhh, eso es lo que no tenia claro, si es que el tamaño de las pistas disminuian... entonces teóricamente no exisitiría el problema que plantié.
Los procesadores estan echos de monocristales de silicio, algo como esto:
Si quieren hacerse una idea de como se comporta, pueden pensar en pelotas unidas por resortes.
Entonces dilatacion por presiones homogeneas no los da~nan, como una dilatacion termica o la presion del disipador.
El problema son presiones dispares, como las que ocurren al instalar el disipador, y que son las que al final de cuentas da~nan los chips. En el modelo de resortes, estas presiones inhomogenes harian que los resortes se estires o compriman mucho, rompiendose.
Los procesadores estan echos de monocristales de silicio, algo como esto:
Si quieren hacerse una idea de como se comporta, pueden pensar en pelotas unidas por resortes.
Entonces dilatacion por presiones homogeneas no los da~nan, como una dilatacion termica o la presion del disipador.
El problema son presiones dispares, como las que ocurren al instalar el disipador, y que son las que al final de cuentas da~nan los chips. En el modelo de resortes, estas presiones inhomogenes harian que los resortes se estires o compriman mucho, rompiendose.
em pero te hablo de los cables que unen los "trancistores" de silicio que son de cobre que se dilatan en forma homogenea hasta que se tocan unos con otros
em pero te hablo de los cables que unen los "trancistores" de silicio que son de cobre que se dilatan en forma homogenea hasta que se tocan unos con otros
No hay algo asi como cables, un chip es entero un monocristal del silicio. Lo que sucede es que agregando impurezas (atomos de otro material) puedes cambiar las propiedades conductoras generando un circuito sobre el cristal.
No hay algo asi como cables, un chip es entero un monocristal del silicio. Lo que sucede es que agregando impurezas (atomos de otro material) puedes cambiar las propiedades conductoras generando un circuito sobre el cristal.
y entonces con que diablos se unen los pines con el chip ?
ademas de eso te hablo de las impuresas que se agregan por ejemplo los pentium 3 "coper mine" <----- parece que traen cobre en algun lado
No hay algo asi como cables, un chip es entero un monocristal del silicio. Lo que sucede es que agregando impurezas (atomos de otro material) puedes cambiar las propiedades conductoras generando un circuito sobre el cristal.
y entonces con que diablos se unen los pines con el chip ?
ademas de eso te hablo de las impuresas que se agregan por ejemplo los pentium 3 "coper mine" <----- parece que traen cobre en algun lado
Coppermine es un nombre codigo
Los pines del chip se unen con el bloque de silicio.
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