APU AMD A10-5800K “sin IHS” probado con distintas pastas térmicas
El impacto de la calidad de la pasta térmica en la línea de APUs de AMD. Ver más
Logran incrementar 10 mil veces el tiempo de vida de las memorias Flash
Tecnología Thermal annealing de Macronix extiende el tiempo de vida de los SSD aplicándoles 800 ºC. Ver más
Intel estrena nuevo Cooler para sus microprocesadores LGA 1155
Según Intel el nuevo Cooler responde a un cambio únicamente cosmético. Ver más
ECS revela tarjeta madre LGA 2011 con cubierta protectora
ECS planea lanzar tarjetas madre que rivalicen con la línea SaberTooth de ASUS. Ver más
Sony realiza demostración de su nueva hoja conductora térmica
Hoja térmica de Sony se perfila como el futuro remplazo de la actual pasta térmica. Ver más
Qualcomm proclama la supremacía de sus SoC Snapdragon
Qualcomm presume de que sus plataformas para smartphones y tabletas Snapdragon S4 doble núcleo son superiores a los cuádruple núcleo de sus competidores, como el Galaxy S III. Ver más
IDF2012 Brasil: Intel NUC a primera vista
Pudimos tener en nuestras manos al PC más pequeño de Intel, el que funciona muy bien pero nos dejó con quemaduras de primer grado gracias a las altas temperaturas que alcanza. Ver más
Intel admite que Ivy Bridge tiene mayores temperaturas que Sandy Bridge
El menor proceso de manufactura de Ivy Bridge requiere soluciones de refrigeración más avanzadas. Ver más
Confirmado: Intel Core i7-3770K tendrá un TDP de 95W
Confirmado en las cajas oficiales de la versión boxed del nuevo microprocesador de Intel. Ver más
Cuando el cobre del PCB actúa como disipador
Cobre chileno al servicio de la correcta refrigeración en nuestras plataformas, pero no en forma de disipador. Ver más
Algunas peculiaridades del overclock en Sandy Bridge-E
Sandy Bridge-E overclockeado a 4.5GHz y DDR3-2764. Ver más
Asus Radeon HD 6770 DirectCU Silent y Gigabyte Radeon HD 6770 Silent Cell
AMD Radeon HD 6770 pasivas de Asus y Gigabyte a prueba Ver más
Ahora te pueden hackear la batería
Preocúpate si tienes un Mac Ver más
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